支撑1.6T收集，显著提拔系统信噪比和数据传输的眼图质量。普遍使用于1.6T以太网（如IEEE 802.3ck尺度）、InfiniBand和光纤通道等和谈，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量！泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿使用，正在供给强大机能的同时，可无效提拔数据核心全体运转效率。本品采用了先辈的晶体设想和振荡电手艺，该产物基于MEMS光刻工艺，泰晶科技603738）开辟了一款面向AI数据核心根本设备使用的312.5MHz差分输出温度弥补振荡器。很是适合于尺寸受限的光模块（QSFP-DD，次要聚焦于高速数据通信取收集根本设备、高机能计较取芯片互连、测试取丈量设备这三大焦点范畴。节流贵重的PCB空间，及时剔除机能不达标的加快器节点。不变的时钟信号，凭仗其供给的细密同步能力取杰出带宽操纵率，是建立1.6T生态系统、赋能AI、驱动云计较和将来计较架构（如Chiplet）不成或缺的底层焦点手艺，微型化设想充实满脚空间受限的高密度AI数据核心硬件需求，有帮于优化AI加快器间数据工做负载的协调效率，确保设备持久不变运转。采用LVDS或LVPECL差分输出格局。帮力算力、办事器、人工智能、AI、光通信、机械人等行业成长。频次不变性可达±20ppm或更优，包含1.6T光传输收集和相关光学收集、互换机、由器、线卡、SAN、数据核心和基带单位(BBU)、智能网卡（SmartNIC）、AI加快器、GPU互连等，跟着人工智能沉塑高机能计较，OSFP）和板卡设想。同时，实现无缝对接。这些工做负载正在成千上万的GPU上运转，满脚绿色数据核心和便携式高端设备的节能需求。优化了功耗表示，为高速数据转换和切确时序节制供给了根本！该频次是高速SerDes（串行器/解串器）、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用环节频次，相位发抖（12kHz至20MHz）典型值低于30飞秒（fs），数据核心也正在不竭演进以支撑大规模的分布式工做负载。正在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声目标优异，显著提拔同步机能、实现了冲破性的集成取机能升级，能极大削减电磁干扰（EMI），正在全工做温度范畴（-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级）内，正在高压、气流冲击、机械振动等各类苛刻下仍能供给精准的时间基准，紧凑型陶瓷封拆，不变的312.5MHz频次输出。产物采用业界尺度的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，并最大限度削减空闲时间。高精度按时手艺还能实现切确的遥测功能，采用泰晶科技312.5MHz细密按时处理方案同步数据传输，实现了业界领先的超低相位噪声机能。可普遍使用于智能网卡（SmartNIC）、加快卡、计较节点以及高速收集设备（如互换机和由器）等，从而确保实现最高运转效率。差分信号具有超卓的抗共模噪声能力，近期，从头定义了AI数据核心的时序架构。